马鞍山圆融光电科技有限公司LED外延片和芯片生产产业化项目

第一章 总论

1.1项目名称及承办单位

1.1.1项目名称

LED外延片和芯片生产产业化项目

1.1.2项目性质

新建

1.1.3项目承办单位

承办单位：马鞍山圆融光电科技有限公司

项目负责人：杨东

联系方式：18655555852

1.1.4项目拟建地点

安徽省马鞍山经济技术开发区

1.2研究工作的依据与范围

本项目符合《产业结构调整指导目录（2005年本）》“十九、城市基础设施及房地产：19.城市照明智能化、绿色照明产品及系统技术开发”范围，属于国家鼓励与大力扶持项目，符合国家相关产业政策。

1.2.1研究工作的依据

（1）《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》；

（2）《节能中长期专项规划》；

（3）《中华人民共和国节约能源法》；

（4）《国家中长期科学和技术发展规划纲要》；

（5）《关于印发“十一五”十大重点节能工程实施意见的通知》（发改环资〔2006〕1457号）；

（6）《“十一五”城市绿色照明工程规划纲要》；

（7）《半导体照明节能产业发展意见》；

（8）《安徽省半导体照明产业技术发展指南》(2010年—2015年)；

（9）《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

1.2.2研究工作的范围

本项目主要对生产规模、产品方案、原材料供应、厂址选择、工艺技术、设备选型、产品销售、环境保护、消防、投资估算和经济效益等方面进行全面的分析和论证，从而提出符合技术先进、经济合理、切实可行的设计方案以满足评估、论证、审批的要求，为建设项目的投资决策及开展初步设计提供依据。

1.3推荐方案与研究结论

1.3.1建设内容及规模

本项目为半导体照明外延与芯片产业化项目，总投资23.7亿元，规划总用地123亩，总建筑面积7.14万平方米，包括芯片生产厂房、外延厂房、职工宿舍、办公楼研发大楼及辅助用房等；购置半导体照明外延与芯片先进自动化成套生产线设备；配套道路、绿化、给排水、变配电、消防、停车场等附属工程建设。

项目建成后，达到年生产308万片各类半导体照明芯片的生产规模。